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合肥晶合集成电路股份有限公司2026年度第一期超短期融资券

ISIN编码:CND1000BKMG4

证券编码:012682430

中文证券简称:26晶合集成SCP001

英文证券简称:26 NEXCHIP SCP001

中文证券全称:合肥晶合集成电路股份有限公司2026年度第一期超短期融资券

英文证券全称:NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION 2026 SUPER SHORT-TERM COMMERCIAL PAPER SERIES 1

发行人LEI编码:

中文发行机构全称:合肥晶合集成电路股份有限公司

英文发行机构全称:NEXCHIP SEMICONDUCTOR CORPORATION

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